据数码博主@数码闲扯站爆料，小米Redmi迭代新机全系标配无塑料支架，并搭载极窄2K新直屏，预测为Redmi K70系列。其中高配版块将聘用高通骁龙8 Gen 3搞定器，配备5120mAh大电板，并扶植120W有线快充等功能。此系列家具的亮点主要在于其屏幕、主录像头和外围配套。

这一音讯获得了IMEI数据库的扶植，干系成立型号为23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C，其中\"2311\"代表2023年11月，预测新机将在认证等阶段后发布。

此外，外媒xiaomiui测度Redmi K70圭臬版可能聘用高通骁龙8 Gen 2搞定器，而K70 Pro版块则搭载高通骁龙8 Gen 3搞定器。

2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行，预测将发布全新的骁龙8 Gen 3搞定器。因此，小米Redmi新机能否成为首批搭载该旗舰搞定器的手机，将在届时揭晓谜底。

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